群登電子
群登電子成立於2012年,營運項目有模組測試(Module Test)、覆墨蓋印(Remarking)、捲帶包裝(Tape Reel)三大產品線,並擁有國內知名封裝測試、IC設計客戶群,我們秉持著誠信及高品質客戶滿意服務,朝企業永續經營向上成長。
群登電子更提供員工優質工作環境,期許每位夥伴能發揮專長與潛能,並具備尊重與誠信,與團隊共同學習成長。
群登電子是全體員工的財產,每一分努力都將創造成個人的價值,夥伴們一起打造屬於我們自己的幸福企業。
歡迎您的加入,共享成長的喜悅。
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群登電子營業項目
半導體封裝及測試
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群登電子
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統一編號
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新竹市東區明湖路476號7樓
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